张江园区率先实践“产业链”发展思路，紧抓设计与制造这两个关键环节，实现对产业链的整合控制，逐步形成了“设计+代工”的产业整合发展模式，涌现以展讯“多通信整合模式”、锐迪科“射频多业务平台整合模式”为代表的企业整合发展模式。张江已经成为国内最集中、技术水平最高、产业能级最优的集成电路研发与制造一体化产业基地。
1、集成电路产业发展背景
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1）全球半导体产业发展态势
2007年全球半导体市场规模2572.4亿美元，比上年增长3.8%，增长率为近5年最低。全球半导体技术迅速提升，2007年下半年45纳米技术已取得了实用性进展。随着 IDM厂商积极向Fablite（轻晶圆厂）转移， IDM厂商与代工企业纷纷合作建立产业联盟；而代工企业也加强与设计企业、EDA（电子设计自动化）工具和IP供应商、封装测试厂商合作，形成一个虚拟的 IDM公司，以实现从概念到产品的转化。马来西亚、菲律宾和中国台湾等和国家和地区的封装测试业已占全球份额的85%以上，CSP（芯片级封装）、MCP/MCM（多芯片封装）、TSV（穿透硅通孔技术）等多种封装形式正在普及。
（2）国内集成电路产业发展态势
2007年国内集成电路市场规模为5623.7亿元，比上年增长18.6%，约占全球市场规模的30.4%，已成为全球最大的集成电路市场。2007年设计能力在0.18微米和90纳米的企业数量明显增加，芯片设计业技术水平不断提升。随着中芯国际、海力士意法新生产线投产，芯片制造业建线扩产形成新的高潮。封装测试企业增资扩产，带动产业规模迅速增长。长电科技、三星电子、星科金朋等新厂投产以及飞思卡尔、奇梦达、RFMD、瑞萨等企业也分别对其国内的封装企业进行增资扩产，拉动了国内封装测试业的快速增长，2007年销售额达627.7亿元，比上年增长26.4%，成为集成电路产业中增长最快的行业。设备制造技术水平不断攀升，目前，国内自制的半导体设备已基本具备6英寸芯片生产线整线设备的生产能力，部分设备具备8英寸工艺水平，并开始向12英寸工艺设备进军。如2007年中微半导体设备（上海）有限公司研制成功等离子体刻蚀设备和高压化学气相沉积设备，创造了国内12英寸生产设备自主研发的良好开端。
2、集成电路产业发展现状
（1）产业规模大幅提升，国内居龙头地位
2007年园区集成电路产业营业收入达229.7亿元，比上年增长37.2%，远超国内其他地区，占上海的59%，占全国的18.4%，是国内名副其实的集成电路产业首位园区（如图2.1）。
&# 160; 图2.1 国内集成电路产业主要分布示意图
（2）产业结构进一步优化
2007年尽管封装测试业和制造业所占比重在2007年发生异常变化，但芯片设计能力持续增强的趋势并没有改变。园区集成电路设计业在产业链中的比重持续提升，2007年达10.7%。集聚了AMD、VIA、Nvidia、Marvell、Cypress和Sunplus等一批国际知名设计企业，自主培育了展讯、锐迪科等一批知名设计企业快速成长。在2007年国内十大集成电路设计企业排名中，展讯和华虹集成电路分列第3和第9名。
随着华虹8英寸生产线Fab2量产和中芯国际12英寸芯片投产，2007年张江的芯片制造业能力上升到新的台阶，产能规模已达18.15万片/月，其中8英寸芯片产能占据全国50% 以上。根据Gartner统计，2007年全球十大芯片代工厂，中芯国际排名第3（市场份额7.6%），华虹排名第10（市场份额1.5%）；在2007年国内十大集成电路及分立器件制造企业排名中，中芯国际、华虹、宏力分列第1、第4和第6名。
由于产能在2007年的集中释放，封装测试业营业收入达90.3亿元，比上年增长220%（数据来源：SICA）。日月光封装测试（上海）有限公司平均每月营业额在1500-1800万美元之间，单月最大产值规模可达2200万美元，全年营收为2亿美元。
设备材料业扭转2006年下降趋势，营业收入达4.9亿元，比上年增长36%（数据来源：SICA）。2007年，光掩膜生产企业福尼克斯的投产、全球第二大有机硅产品生产商—— 迈图高新材料集团的大中华区总部及研发中心落户园区，进一步完善了园区设备材料业布局，增强了设备材料业竞争力。
（3）科研开发日趋活跃
2007年园区集成电路研发投入创历史新高，达91750万元，比上年增长46.4%；专利申请数创历史新高，达2580件，比上年增长82%；专利授权数达372件；集成电路布图设计申请数41件，授权数32件；科研项目开发数达1462，比上年增长56%；科研项目完成数达778个，比上年增长62%，实现收入32亿元，比上年增长57%。